SBSG-03-1PN-3-R-30-B2-A220-20台湾WILSHEN液压阀

台湾WILSHEN液压阀SBSG-03-1PN-3-R-30-B2-A220-20    

台湾WILSHEN液压阀SBSG-03-1NP-3-R-30-B2-A220-20

台湾WILSHEN液压阀SBSG-06-1PN-3-R-30-B2-A220-20    

台湾WILSHEN液压阀SBSG-06-1NP-3-R-30-B2-A220-20

台湾WILSHEN液压阀SBSG-10-1PN-3-R-30-B2-A220-20    

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2、转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(A）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精 度，它可以精 确地将胶点作业到集成电路的边沿。

3、芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精 确喷射到已组装好的元件边沿，答应胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片周围面的焊线。

4、芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件供给更强的机械衔接。精 确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些运用供给更大的优势。

5、 IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断改动的环境条件所需求的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的抱负工艺。